王志勇，工学博士、教授、博士生导师。1993年9月至2003年8月获华中理工大学机械制造工艺与设备专业工学学士、华中科技大学机械制造及自动化(硕博连读)工学博士学位，2008年3月至4月，美国佐治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)公派出国研修，2013年7月于国家行政学院公共管理学科从事博士后研究。2002年4月任华中科技大学机械科学与工程学院教师，2003年7月评为讲师，2008年11月评为副教授，2011年11月评为教授。

主要研究方向

微纳制造与微机电系统

微电子封装与可靠性

微纳测试与测量(扫描探针显微镜)

开设课程

特种加工、制造装备技术和研究生微纳制造技术(精微制造)、扫描探针显微术(SPM)、加工过程数字化控制……

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

承担的科研项目：

1. 封装材料特性测试及数据库，863计划，50万，2003

2. 长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究，863计划，87万，2008

3. 面向重要工程的MEMS传感器的应用研究”中的硅微陀螺仪真空封装(东南大学合作，学校负责人)，863计划 5万，2004

4. 低成本、高性能真空熔焊封装关键技术与装备的研究，863计划，300万，2004

5. 模板式微喷印高速面阵凸点制作原理与技术研究，国家自然科学基金，60万，2011

6. 基于电磁流体动力学的金属焊料微喷射技术的研究，国家自然科学基金，38万，2007

7. MEMS封装建模、模拟与仿真库(与中科院力学所合作)，863计划，18万，2002

8. 气密性封装工艺及规范，863计划，300万 ，2002

9. 用于MEMS微结构及薄膜材料力学特性检测的六轴试验机，学校211项目，50万，2002

代表性著作、论文、专利及获奖：

1. High-resolution surface charge image achieved by a multiforce sensor based on a quartz tuning fork in electrostatic force microscope. Applied Physics Letters. 2002,81 (7), SCI/EI

2. A six-axis mechanical tester for microspecimens, Proceedings of 3rd International Symposium on Instrumentation Science and Technology, 2004, EI/ISTP

3. Ultrahigh density data storage in SiO2/Si system by electrostatic force microscope, Proceedings of 2nd International Symposium on Instrumentation Science and Technology, 2002, EI/ISTP

4. 扫描静电力显微镜及其电荷捕获释放技术, 电子显微学报 , 2001, 20 (3), CA

5. 基于微石英晶振的动态非接触静电力显微测量(EFM)技术, 电子显微学报, 2001, 20 (5), CA

6. 从纳米科学技术研究看认识论纵深发展, 华中科技大学学报, 2001, 15 (3)

7. ZL03125367.9, 一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置, 发专利，2005

8. ZL200410012626.0, 与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法, 发明专利，2006

9. ZL 03 2 37264.7, 一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置, 实用新型专利，2003